ASML обдумывает выпуск специальной версии своего оборудования для глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV), которая будет соответствовать последним экспортным правилам США и сможет поставляться китайским клиентам без лицензии, сообщает DigiTimes. Устройство позволит таким компаниям, как SMIC и Hua Hong, производить чипы класса 28 нм, но не позволит им использовать более продвинутые технологии.
Рассматриваемый инструмент — Twinscan NXT:1980Di, и в настоящее время это наименее продвинутый иммерсионный сканер, который все еще производит TSMC. Машина оснащена оптикой с числовой апертурой 1,35 и разрешением <38 нм, чего достаточно для производства по техпроцессу 7-нм. Фактически, этот сканер (первоначально выпущенный в 2016 году) использовался TSMC для разработки своего техпроцесса класса 7 нм.
Теоретически, урезать возможности этого устройства и увеличить его минимальное поддерживаемое разрешение возможно. Это не даст возможности SMIC и другим китайским производителям микросхем создавать техпроцессы меньше 28 нм. Принимая во внимание, что львиная доля доходов SMIC поступает от производства чипов с техпроцессом более 28 нм, вполне вероятно, что китайские компании по-прежнему будут заинтересованы в приобретении таких инструментов.
Последние экспортные правила обязывают американские фирмы и частных лиц получать лицензии на экспорт инструментов и технологий, способных производить логические микросхемы с непланарными транзисторами на узлах 14/16 нм и ниже, 3D NAND со 128 слоями или более и микросхемы памяти DRAM с размером 18 нм или меньше. Те же правила применяются к неамериканским компаниям, которые экспортируют компоненты из США, как в случае с ASML и Twinscan NXT:1980Di.
Последние экспортные правила Нидерландов требуют от ASML получения экспортной лицензии для продажи своих сканеров Twinscan NXT:2000i китайским компаниям. ASML официально не создавала урезанную версию Twinscan NXT, но если правила экспорта продолжат ограничивать продажу передовых технологий в Китай, такой шаг кажется вероятным.
>>> Подробности
